smt阶梯钢网工艺流程
1、首先 ，化学蚀刻钢网的制作流程为切割钢片 、清洁 、涂光阻材料、UV曝光、显影 、烘干 、化学蚀刻、剥离光阻材料 、清洁 、烘干、检查 、绷网 、包装 。此方法生成的孔壁光滑、垂直 ，但可能形成锥形结构，不利于锡膏释放 。因此，蚀刻钢网不建议用于精密元件组装 ，尤其当元件引脚间距小于0.5mm或元件尺寸小于0402时。
2 、工艺流程包括切割钢片 、清洁、涂光阻材料 、UV曝光 、显影、烘干、化学蚀刻 、剥离光阻材料 、清洁、烘干 、检查 、绷网、包装。优点是一次成型 ，速度快，价格便宜 ，但易形成沙漏形状或开口尺寸变大 ，受客观因素影响大，不适合细间距钢网制作 ，且有污染 ，不利于环保，已逐渐被淘汰 。
3 、在SMT工艺流程中 ，基板涂覆是一个非常重要的过程 。首先 ，需要将钢网放置在PCB板上，并将焊膏均匀涂布在钢网上。接下来 ，将电路板放置在覆盖有钢网的位置上 ，通过压力和摩擦使焊膏黏附在电路板上 。完成这个过程后，电路板就可以进行下一步的工艺流程了 。
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